特許
J-GLOBAL ID：200903081898599219
半導体ウェハ研磨機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市村 健夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326698
公開番号（公開出願番号）：特開平6-198562
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：
【要約】【目的】 厚さが一様で、且つ平坦度が良好なウェハを容易に仕上げる研磨機を提供することである。【構成】 研磨ブロックに貼付けられた半導体ウェハを、回転する研磨定盤に貼設された研磨布に押圧摺動して研磨する半導体ウェハ研磨機において、研磨布の外周が半導体ウェハの全移動軌跡の範囲より小さいことを特徴とする半導体ウェハ研磨機を構成した。【効果】 厚さが一様で、且つ平坦度が良好なウェハが得られる。
請求項（抜粋）：
軸を中心に回転する研磨ブロックに貼付けられた半導体ウェハを、該軸と異なる軸を中心として回転する研磨定盤に貼設された研磨布に押圧摺動して研磨する半導体ウェハ研磨機において、該研磨ブロックに貼付けられる半導体ウェハが2枚以上であり、且つ該研磨布の外周が該半導体ウェハの全移動軌跡の範囲より小さいことを特徴とする半導体ウェハ研磨機。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 37/00
, H01L 21/304 321
