特許
J-GLOBAL ID：200903081898846984
リードフレームの製造方法及びリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143667
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007113
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】熱影響を受けることなく、高精度かつ微細に加工することができるリードフレームの製造方法、及びこの製造方法により製造されるリードフレームを提供する。【構成】金属板301の両面にレーザビームをよく反射する高効率反射金属である銅薄膜1を被覆し、この銅薄膜1にエッチング処理によりリードフレーム形状に基づく所定パターンの開口部3を形成する。そして、開口部3に露出した金属板301に集光したレーザビームを照射し、このレーザビームによる入熱によって金属板301に切欠き穴4を形成し所定形状のリードフレームを製造する。この時、レーザビームのビーム断面を細長い楕円形にすると共に、その楕円形の長軸と切断進行方向とをほぼ一致させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの各端子に接続される多数のインナーリードと、前記インナーリードの外側に連続するアウターリードとを有するリードフレームを金属板から形成するリードフレームの製造方法において、前記金属板の少なくとも片面にレーザビームをよく反射する高効率反射金属の薄膜を被覆し、前記高効率反射金属の薄膜を被覆した金属板表面の所定部分に集光したレーザビームを照射し、このレーザビームによる入熱によって前記金属板を切欠いて所定形状のリードフレームを製造することを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B23K 26/00 320
, B23K 26/18
