特許
J-GLOBAL ID：200903081901411382
フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146327
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315408
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 フィルムキャリアを外部基板上に接続する際に用いる半田が、接続部周辺に流出することを防止できるフィルムキャリアおよび半導体装置を提供する。【構成】 フィルムキャリア上のリード1に半田7に対して濡れ性の悪い金属下層3と濡れ性の良好な金属上層4を順次形成し、さらに金属上層4の一部を除去することにより、半田7の流出を防止する領域Aを形成する。
請求項（抜粋）：
外部基板上の回路配線に接続するためのリードを絶縁体フィルムの片面に有するフィルムキャリアにおいて、上記リードの表面には半田に対して濡れ性が悪い金属下層と濡れ性が良好な金属上層が順次形成され、かつ外部基板上の回路配線との接続部周辺のリード表面の金属上層が一部除去されて、金属下層が露出していることを特徴とするフィルムキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 23/50
