マウンタ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310575
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148347
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】基板に電子部品本体をマウントする半田内にボイドが残留すると、電子部品本体で発生した熱がボイドによって遮断され、基板への伝達が損なわれる【解決手段】下端に電子部品本体3を吸着する吸着口12aを開口し基板1上で溶融した半田11上に電子部品本体3を供給する吸着コレット12aと、下端が基板1上の溶融半田11を含む領域に当接して囲繞する筒部13aを有するカバー13と、カバー13内に連通しカバー13及び基板1で囲まれた空間内を減圧状態とする減圧手段14とを備えたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

下端に電子部品本体を吸着する吸着口を開口し基板上で溶融した半田上に電子部品本体を供給する吸着コレットと、下端が基板上の溶融半田を含む領域に当接して囲繞する筒部を有するカバーと、カバー内に連通しカバー及び基板で囲まれた空間内を減圧状態とする減圧手段とを備えたことを特徴とするマウンタ。

前のページに戻る