半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-024049
公開番号（公開出願番号）：特開平8-221999
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】テスティングバーンインを行う際に、半導体チップの内部信号によるタイミングマージンを小さくして正確な動作特性の測定が行えるようにする。【構成】第2外部端子から入力される第2外部信号の状態変更時に2値の状態を変更する第2内部信号を生成し第1内部信号出力手段に出力する第2内部信号出力手段と、少なくとも1つの外部端子からなる第3外部端子に所定の信号が入力されると、2値の状態を変更して該所定の信号が入力されたことを示す第3内部信号を生成し第1内部信号出力手段に出力する第3内部信号出力手段とを備え、第1内部信号出力手段は、第2内部信号出力手段から出力される第2内部信号の状態変更と、第3内部信号出力手段から出力される第3内部信号の状態変更とに対応して第1内部信号の状態を変更し出力する。

請求項（抜粋）：

第1外部端子から入力される2値の第1外部信号の状態変更に対応して2値の状態を変更する第1内部信号を生成して出力する第1内部信号出力手段を備え、該第1内部信号出力手段から出力された第1内部信号が所定のタイミングマージン内であるときにおける、第2外部端子から入力される2値の第2外部信号と上記第1外部端子から入力される第1外部信号とのタイミングマージンがチェックされ、テスティングバーンインが行われる半導体チップの半導体集積回路において、上記第2外部端子から入力される第2外部信号の状態変更時に2値の状態を変更する第2内部信号を生成して上記第1内部信号出力手段に出力する第2内部信号出力手段と、少なくとも1つの外部端子からなる第3外部端子に所定の信号が入力されると、2値の状態を変更して該所定の信号が入力されたことを示す第3内部信号を生成して上記第1内部信号出力手段に出力する第3内部信号出力手段とを備え、上記第1内部信号出力手段は、更に、上記第1外部信号の状態変更がない場合においても、該第2内部信号出力手段から出力される第2内部信号の状態変更と、上記第3内部信号出力手段から出力される第3内部信号の状態変更とに対応して上記第1内部信号の状態を変更して出力することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (6件)：

G11C 29/00 303 , G11C 11/401 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 27/108 , H01L 21/8242

FI (4件)：

G11C 29/00 303 B , G11C 11/34 371 A , H01L 27/04 T , H01L 27/10 691

前のページに戻る