特許
J-GLOBAL ID：200903081907006676
セラミック多層配線基板の製造方法および配列シート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043879
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242076
出願日： 1995年03月03日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】セラミック多層配線基板が所定数配列されている配列シートを製造し、配列シート内で隣り合う各セラミック多層配線基板の間に分離部を設けるのに際して、配列シートの電解メッキ用の共通端子に対して、各信号端子を接続する新しい方法を提供すること。【構成】セラミック多層配線基板1の周縁部に接地端子2と信号端子3とをそれぞれ所定数設ける。セラミック多層配線基板1が所定数配列されている配列シート4を製造する。この際配列シート4内で隣り合う各基板1の間に分離部5を設け、この分離部5を挟んで接地端子2と信号端子3とを対向させる。相対向する接地端子2と信号端子3との間に導通部31を設けることによって、接地端子2と信号端子3とを電気的に接続し、配列シート4の導電性パターンに電力を供給しながら電解メッキを行うことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミック多層配線基板の周縁部に接地端子と信号端子とがそれぞれ所定数形成されているセラミック多層配線基板を製造する方法であって:このセラミック多層配線基板が所定数配列されている配列シートを製造し、この際前記配列シート内で隣り合う各セラミック多層配線基板の間に分離部を設け、この分離部を挟んで前記接地端子と前記信号端子とを対向させ、対向する接地端子と信号端子との間に導通部を設けることによって前記接地端子と前記信号端子とを電気的に接続し、この配列シート内の導電性パターンに電力を供給しながら電解メッキを行うことを特徴とする、セラミック多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Z
, H05K 3/24 A
