半田付検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340832
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180437
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】チップ部品の欠落を容易に発見できるようにする。【解決手段】チップ部品を表面実装するためのプリント基板1のランド2間の部品取付け部に発光剤入り接着剤、例えば、蛍光剤入りボンド5を塗布し、紫外線6を照射することにより、前記発光剤入り接着剤(蛍光剤入りボンド)5が可視光7を発するようにした。

請求項（抜粋）：

チップ部品を表面実装するプリント基板において、部品取付け部に発光剤入り接着剤を塗布し、前記チップ部品を接着にてプリント基板表面に取り付けるようにした半田付検査装置。

IPC (3件)：

B23K 1/00 , G01N 21/88 , H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 1/00 A , G01N 21/88 F , H05K 3/34 512 A

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