特許

J-GLOBAL ID：200903081916695557

リフロー温度調整装置およびリフローソルダリング方法

発明者： 千川 康秀
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-001660
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208772
出願日： 2001年01月09日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 赤外線によるリフローソルダリングを行う際に、各々の電子部品に異なるフリロー温度が推奨値として設定されている場合に、特定の電子部品に対してリフロー温度が低くなるように調整するリフロー温度調整装置およびリフローソルダリング方法を提供する。【解決手段】 赤外線によるリフローソルダリングを行う際に特定の電子部品に対してリフロー温度を調整するリフロー温度調整装置であって、当該リフロー温度調整装置は、プリント配線板に搭載した電子部品との間に所定の空間部を形成して前記電子部品を覆うように形成するとともに、リフローソルダリングを行う際はリフロー温度を低くするように調整したい電子部品を覆ってプリント配線板に設置する。

請求項（抜粋）：

赤外線によるリフローソルダリングを行う際に特定の電子部品に対してリフロー温度を調整するリフロー温度調整装置であって、当該リフロー温度調整装置は、プリント配線板に搭載した電子部品との間に所定の空間部(11)を形成して前記電子部品を覆うように形成するとともに、リフローソルダリングを行う際はリフロー温度を低くするように調整したい電子部品を覆ってプリント配線板に設置する、ことを特徴とするリフロー温度調整装置。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K101:42

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC36 ,  5E319CC45 ,  5E319CC58 ,  5E319CD32 ,  5E319GG11