特許

J-GLOBAL ID：200903081919483429

はんだ合金及びターゲット構造体

発明者： 中釜 晋 ,  林 篤 ,  渡辺 文範
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022845
公開番号（公開出願番号）：特開平7-227690
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【構成】Inが30〜60wt%と、Snが30〜60wt%と、及びZnが0.1〜10wt%とからなるはんだ合金2及び該はんだ合金を用いて接合されるスパッタリングターゲット。【効果】スパッタリングターゲットとバッキングプレートが低温で接合可能となり、バッキングプレートの反りの低減、ターゲットの割れの防止ができるとともに下地層のCuの酸化が大幅に低減できるため接合性が改善される。

請求項（抜粋）：

Inが30〜60wt%と、Snが30〜60wt%と、及びZnが0.1〜10wt%とからなるはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 28/00 ,  C23C 14/34