特許

J-GLOBAL ID：200903081919628141

電子部品実装装置及び電子部品実装方法

発明者： 成清 康浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000544
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186201
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 簡単かつ正確に圧着ツールの平面度を調整できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツールで電子部品を電極部に押付けて装着する電子部品実装装置であって、圧着ツールにヒータブロック13を接触させ、ヒータブロック13にヒータa,b,c,d,e,fを上下に配置し、ヒータa,b,c,d,e,fのそれぞれを独立して温度調節する。

請求項（抜粋）：

基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツールで電子部品を電極部に押付けて接合する電子部品実装装置であって、前記圧着ツールにヒータブロックを接触させ、前記ヒータブロックにヒータを上下に配置し、前記ヒータのそれぞれを独立して温度調節可能にしたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/603 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱圧着ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-279378   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-322492