特許
J-GLOBAL ID：200903081922933559
電子部品の半田付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194974
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050480
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板4の電極パッド1上の、電子部品3の載置部位の周辺領域のみに半田ペースト2を印刷、付与し、電子部品を電極パッド面に直接接して載置し、リフローにより電子部品を半田5付けする。【効果】 半田付け後の電子部品の高さを低くし、かつ、バラツキをなくすると共に、半田ボールの発生を抑えることが出来、半田リフロー後の歩留まりが大幅に向上する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板の電極パッド上の、電子部品の載置部位の周辺領域のみに半田ペーストを印刷、付与し、電子部品を電極パッド面に直接接して載置し、半田リフローすることを特徴とする電子部品の半田付け方法。
引用特許：
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