特許
J-GLOBAL ID：200903081923624312
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127180
公開番号（公開出願番号）：特開平9-309941
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】混練作業性と成形性が良く、低吸湿性と耐熱性と保存安定性を合わせ持ち、特別な予備反応や硬化条件を必要とせず、特に耐パッケージクラック性に優れるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)フェノールノボラックと150°Cにおける溶融粘度が1.5 ポイズ以下であるポリフェノール樹脂との組み合わせからなる硬化剤と、(B)一般式(1)【化1】(R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表されるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)フェノールノボラックと150°Cにおける溶融粘度が1.5 ポイズ以下であるポリフェノール樹脂との組み合わせからなる硬化剤と、(B)一般式(1) 【化1】(ここで、R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表されるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上、またはこれと一般式(2)【化2】(ここで、R9〜R16はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じである。)で表されるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上の化合物の組合わせからなる融点が150°C以下のエポキシ樹脂とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/20 NJW
, C08G 59/62 NJR
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 61/02 NLF
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/20 NJW
, C08G 59/62 NJR
, C08G 59/62 NJS
, C08G 61/02 NLF
, H01L 23/30 R
