平面研削方法及び鏡面研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：石原詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335737
公開番号（公開出願番号）：特開2000-158304
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】インフィード型平面研削装置を用いた平面研削を行った後の鏡面研磨において、従来よりも少ない研磨量で研削条痕を完全に除去できるようにした平面研削方法を提供する。【解決手段】互いに独立に回転駆動する相対向する2つの円形の定盤を、一方の定盤の側端部が他方の定盤の回転軸の軸心に一致するように、互いに側方にずらして対向配置し、上記一方の定盤の対向面には砥石を固着するとともに、上記他方の定盤の対向面にはウェーハを固定させ、上記2つの定盤を互いに回転させ、かつ、少なくともいずれか1つの定盤を相対方向に移動させながら、もう1つの定盤に圧接し、上記ウェーハの表面を研削する平面研削方法において、上記砥石によって研削されるウェーハ表面の全面に形成される研削条痕の周期が1.6mm以下となるように制御して該ウェーハ表面を研削するようにした。

請求項（抜粋）：

互いに独立に回転駆動する相対向する2つの円形の定盤を、一方の定盤の側端部が他方の定盤の回転軸の軸心に一致するように、互いに側方にずらして対向配置し、上記一方の定盤の対向面には砥石を固着するとともに、上記他方の定盤の対向面にはウェーハを固定させ、上記2つの定盤を互いに回転させ、かつ、少なくともいずれか一つの定盤を相対向方向に移動させながら、もう一つの定盤に圧接し、上記ウェーハの表面を研削する平面研削方法において、上記砥石によって研削されるウェーハ表面の全面に形成される研削条痕の周期が1.6mm以下となるように制御して該ウェーハ表面を研削することを特徴とするウェーハの平面研削方法。

Fターム (4件)：

3C043BA03 , 3C043BA09 , 3C043CC04 , 3C043CC13

引用特許：

審査官引用 (4件)

ワーク自転型研削加工方法、ワーク自転型研削盤及びシリコンウェハ並びにセラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-181071 出願人：株式会社日立製作所
半導体ウエハの高精度研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-128026 出願人：新日本製鐵株式会社
特開昭61-146460

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