特許
J-GLOBAL ID：200903081934474827
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109334
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283460
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 樹脂又はパッケージ外部に延出するアウターリード部と半導体チップ下方を覆う厚い樹脂又はパッケージ底壁とを無くして、コンパクト化した半導体装置を得る。【構成】 絶縁性のベースフィルム10上面にリードパターン20を備える。半導体チップ40は、樹脂60を用いてベースフィルム10上に封止する。リードパターン中途部22は、ベースフィルムの透孔12内底部に露出させて、その露出させたリードパターン20部分にはんだバンプ30をベースフィルム10下方に突出させて形成する。そして、リードパターン20を基板の接続パッドにはんだバンプ30を用いて接続できるようにする。
請求項（抜粋）：
絶縁性のベースフィルム上面にリードパターンを備えて、そのリードパターン直下の前記ベースフィルム部分に設けた透孔内底部に露出した前記リードパターン部分にはんだバンプを前記ベースフィルム下方に突出させて形成すると共に、前記リードパターン内方に半導体チップを備えて、その半導体チップの電極を前記リードパターン内端に接続し、かつ、前記半導体チップ周囲の前記リードパターンとベースフィルムとに絶縁性のダムテープを絶縁性の接着剤を用いて連続して気密に接合すると共に、そのダムテープ内方の前記半導体チップを含む前記ベースフィルム上を樹脂で気密に覆ったことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/28
