特許

J-GLOBAL ID：200903081935377884

電子装置のリペア方法

発明者： 梶原 良一 ,  高橋 敏幸 ,  加藤 光雄 ,  高橋 和弥
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173350
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029942
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 基板上に半導体チップ等が搭載され、そのチップ等が基板とワイヤボンディングにより結線されている電子装置において、そのチップ等が不良だった場合、これを取り外して新たなチップを確実に搭載する。【構成】 ワイヤ30をそのネック部31において切断して、チップ20を基板10から取り除く(?A)。基板側パッド11上に残ったワイヤ残渣32をその上面が平坦になるよう加工し(?B)、ワイヤ残渣33及び基板側パッド11の表面にレーザ41を照射してこれらを清浄する(?C)。その後、新たなチップを基板10上に固定して、このチップのパッドと、平坦加工されたワイヤ残渣33が残っている基板側パッド11とを新たなワイヤで結線する。

請求項（抜粋）：

半導体チップ又はデバイス(以下、電子部品とする。)が基板上にダイボンディングされ、該電子部品に形成されたパッド(以下、電子部品側パッドとする。)と基板に形成されたパッド(以下、基板側パッドとする。)とがワイヤにより結線されている電子装置のリペア方法において、前記電子部品が不良である場合、前記ワイヤをその基板側パッド側のネック部において切断して、前記電子部品を前記基板から取り除き、前記基板側パッド上に残ったワイヤ残渣をその上面が平坦になるよう加工し、該ワイヤ残渣及び該基板側パッドの表面を清浄し、新たな電子部品を前記基板上に固定して、該電子部品に形成されたパッドと、平坦加工された前記ワイヤ残渣が残っている前記基板側パッドとを新たなワイヤで結線することを特徴とする電子装置のリペア方法。