特許
J-GLOBAL ID:200903081940281623

圧着端子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-171120
公開番号(公開出願番号):特開2001-006783
出願日: 1999年06月17日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】 接触抵抗を低くして、通電時の温度上昇を抑えることができると共に、組み立て工程の自動化が容易である、圧着端子の構造を提供することを目的とする。【解決手段】 接続する電線の導体を固定する導体バレル3と電線の被覆部を固定する絶縁バレル4を有する圧着端子1において、導体バレル3の表面5に、あらかじめ低融点合金層6を形成している。そして、低融点合金層6の厚さを、0.05mm以上の厚さにすることで解決している。
請求項(抜粋):
接続する電線の導体を固定する導体バレルと、電線の被覆部を固定する絶縁バレルを有する圧着端子において、導体バレルの表面に、あらかじめ低融点合金層を形成したことを特徴とする圧着端子。
IPC (2件):
H01R 13/03 ,  H01R 4/02
FI (2件):
H01R 13/03 Z ,  H01R 4/02 Z
Fターム (8件):
5E085BB12 ,  5E085CC01 ,  5E085DD01 ,  5E085EE36 ,  5E085FF13 ,  5E085GG07 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ03

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