ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：荒船良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137597
公開番号（公開出願番号）：特開2002-331453
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年11月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ウェーハの外周部の過剰研磨を抑制又はウェーハの外周部が過剰に研磨されたウェーハを平坦にする研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】ウェーハWを保持盤11に保持し、ウェーハWを研磨布15に押圧して研磨剤を添加しつつ研磨する研磨方法において、ウェーハWの直径より1.0mm以下大きい内径を有するリング4によって、ウェーハWを取り囲む研磨布15の部分をウェーハWの被研磨面に対して少なくとも0mmより大きく1mm以下凹ませた状態でウェーハの被研磨面を研磨する。

請求項（抜粋）：

ウェーハを保持盤に保持し、前記ウェーハを研磨布に押圧して研磨剤を添加しつつ研磨するウェーハの研磨方法において、ウェーハの直径より1.0mm以下大きい内径を有するリングによって、ウェーハを取り囲む研磨布の部分をウェーハの被研磨面に対して少なくとも0mmより大きく1mm以下凹ませた状態でウェーハの被研磨面を研磨することを特徴とするウェーハの研磨方法。

IPC (5件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , B32B 5/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/04 H , B24B 37/00 B , B32B 5/00 Z , H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 622 H

Fターム (18件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB04 , 3C058BA05 , 3C058BB04 , 3C058BC01 , 3C058CB01 , 3C058DA17 , 4F100AR00B , 4F100BA02 , 4F100DG15A , 4F100GB41 , 4F100GB90 , 4F100JK07B , 4F100JK08 , 4F100JK15 , 4F100JL01 , 4F100YY00

引用特許：

審査官引用 (12件)

化学的・機械的な研磨方法及びその装置並びに半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-148904 出願人：株式会社日立製作所
ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-041076 出願人：三菱マテリアル株式会社
ポリッシング装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-281478 出願人：株式会社荏原製作所

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