ボンディング用金合金細線

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大関和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-345603
公開番号（公開出願番号）：特開平5-179375
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】本発明は、耐熱性に優れ、ボールボンド時のネック強度を高めることにより、半導体素子と外部電極とを接続するための高信頼性を有する金ボンディングワイヤを提供する。【構成】高純度金(純度99.995%以上)に、第1群の元素として、アルミニウムを3〜50重量ppmとカルシウムを3〜30重量ppm含有し、必要に応じて、第2群添加元素として、イットリウム、ランタン、セリウム、ネオジウム、ジスプロヂウムおよびベリリウムの1種または2種以上を3〜30重量含有し、かつ第1群の元素と第2群の添加元素の総量が9〜100重量ppmであるボンディング用金合金細線。

請求項（抜粋）：