特許
J-GLOBAL ID：200903081944190711
熱圧着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-248728
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077643
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構造で作業性よく、信頼性の高い品質で、TABをLCDに熱圧着できるようにする。【構成】 装置本体1に固定された加圧シリンダ7により、第1のリニアガイド24を介して接続ブロック25を昇降駆動し、接続ブロック25に、それぞれ第2のリニアガイド28を介してヘッドホルダ29を昇降可能に取り付け、ヘッドホルダ29の下端に熱圧着ヘッド30を保持させた。
請求項（抜粋）：
液晶基板に異方性導電膜を介して駆動ICを熱圧着により接続する熱圧着装置において、装置本体に固定された加圧シリンダと、前記装置本体に昇降可能に案内され、前記加圧シリンダにより昇降駆動される接続部材と、前記接続部材にそれぞれ昇降可能に取り付けられ、下端にそれぞれ熱圧着ヘッドを保持する複数個のヘッド保持部材とを備えることを特徴とする熱圧着装置。
IPC (4件)：
H05K 3/36
, H01L 21/603
, H01R 43/00
, H05K 3/32
