特許

J-GLOBAL ID：200903081945472079

光エネルギー硬化型樹脂による複合光学素子

発明者： 大森 正樹
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342319
公開番号（公開出願番号）：特開2004-177574
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】光エネルギー硬化型樹脂で微小凸部を成形し、平坦なガラス基板と一体化した複合光学素子における離型時のガラス基板の割れ防止。【解決手段】ガラス基板厚を樹脂部の最大厚より大きくする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光エネルギー硬化型樹脂を平坦なガラス基板上に型を用いて成形、硬化し、一体化した複合光学素子において、ガラス基板厚が、樹脂部の最大厚より大きいことを特徴とする複合光学素子。

IPC (3件)：

G02B3/00 ,  B29C39/10 ,  G02B5/04

FI (3件)：

G02B3/00 A ,  B29C39/10 ,  G02B5/04 A

Fターム (14件)：

2H042AA03 ,  2H042CA14 ,  4F204AA44 ,  4F204AD04 ,  4F204AH73 ,  4F204AH74 ,  4F204AH76 ,  4F204AM32 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF01 ,  4F204EF05 ,  4F204EK24