特許

J-GLOBAL ID：200903081945955142

小片チップのセンシング方法

発明者： 本多 素春 ,  堀 展啓 ,  海老原 賢一
出願人/特許権者： ニチデン機械株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-283018
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148545
出願日： 1994年11月17日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 センシングするエリア設定を簡便化しデータ量の低減化を図り、任意形状の異形ウェーハであっても無駄な動作がない状態で小片チップを的確に認識することにある。【構成】 多数の小片チップで構成された任意形状の異形ウェーハWをシートに貼着した状態でXYテーブル上に載置固定し、前記シート上に並ぶ小片チップの有無及びその良否を小片チップごとに認識する方法であって、前記異形ウェーハWの任意形状に応じて複数のポイントP1 〜P4 をXYテーブルの駆動により設定し、それら複数のポイントP1 〜P4 で囲まれた設定エリアAを前記XYテーブルの駆動可能な座標範囲として小片チップを認識する。

請求項（抜粋）：

多数の小片チップで構成された任意形状の異形ウェーハをシートに貼着した状態でXYテーブル上に載置固定し、前記シート上に並ぶ小片チップの有無及びその良否を小片チップごとに認識する方法であって、前記異形ウェーハの任意形状に応じて複数のポイントをXYテーブルの駆動により設定し、それら複数のポイントで囲まれた設定エリアを前記XYテーブルの駆動可能な座標範囲として小片チップを認識するようにしたことを特徴とする小片チップのセンシング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/66