特許

J-GLOBAL ID：200903081950249337

半導体パッケージ材料

発明者： 進藤 昭則
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175368
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021270
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】従来のICパッケージと大きな構造の変化を伴うことなく、また、信頼性の低下を伴うことなく低熱抵抗化及び、低熱ストレス化を図ることができる半導体パッケージ材料を提供する。【構成】ICパッケージに要求される基本特性として放熱性、熱ストレス耐性が挙げられるが、従来のパッケージ樹脂102に添加されているSiO2微粒子にかわり、絶縁性を持ち、かつ、低弾性率である物質を薄くコートしたSi微粒子105を用い、放熱性の向上と、低ストレス化を従来パッケージと大きな構造の変化を伴わずに達成する。

請求項（抜粋）：

半導体の樹脂封止型パッケージに於て、封止樹脂材(エポキシ樹脂)に熱応力低減の目的で添加されるフィラーに、絶縁皮膜や、低弾性率の薄膜を塗布したケイ素を用いることを特徴とした半導体パッケージ材料。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31