特許

J-GLOBAL ID：200903081953682376

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物で封止した半導体装置

発明者： 柏原 隆貴 ,  幸島 博起 ,  五箇 栄 ,  河田 達男 ,  鈴木 宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120957
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315472
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 吸湿時の半田耐熱性に優れた半導体装置及び離型性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 式(I)で表わされるエポキシ樹脂、式(II)で表わされる硬化剤及び、ポリエチレンを主鎖とする離型剤をあらかじめ樹脂中にジメチルシロキサンを主鎖とするエポキシポリエーテルシリコーンまたは高級脂肪酸を分散剤として分散させてなる離型剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。(上記式(I)において、Rは水素基又はメチル基、nは0〜3になるような正の整数)(上記(II)において、mは1以上の整数)

請求項（抜粋）：

以下の(A)〜(C)に示す成分を必須成分として含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)式(I)で示されるエポキシ樹脂【化1】(上記式(I)において、Rは水素基又はメチル基、nは0〜3になるような正の整数)(B)式(II)で示される硬化剤【化2】(上記式(II)において、mは1以上の整数)(C)ポリエチレンを主鎖とする離型剤を、あらかじめ樹脂中にジメチルシロキサンを主鎖とするエポキシポリエーテルシリコーンまたは高級脂肪酸を分散剤として分散させてなる離型剤。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NKB