特許
J-GLOBAL ID：200903081956117505
面付実装用電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029084
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294400
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 従来の面付実装用電子部品に使用されるプリント配線板は、搭載する電子部品チップをモールド樹脂で被覆することからプリント配線板の外部に接続する面付端子は外形端面に露呈して配置されるため、面付実装用電子部品の高密度化が限界になっている。【解決手段】 本発明においては、面付実装用電子部品の外部に接続する外部面付端子は面付実装用電子部品を構成する電子部品チップやモールド樹脂の下部に位置するプリント配線板の範囲内に配置することと、ワイヤ・ボンディングランドと外部へ接続する面付端子とを一体化して使用することにより、面付実装用電子部品の小型化と高密度化が達成できる。
請求項（抜粋）：
電子部品チップ(21)と、電子部品チップ(21)をプリント配線板(1)に固定する接着剤(22)と、電子部品チップ(21)をプリント配線板(1)に接続するボンディング・ワイヤー(23)と、電子部品チップ(21)やボンディング・ワイヤー(23)を被覆するモールド樹脂(25)と、プリント配線板(1)のスルーホール穴の内部が空洞で、かつこの穴の上端部は上部表面の外層導体(11A)で閉孔している非貫通導通穴(3)と、を有することを特徴とする面付実装用電子部品(30)。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
, H05K 1/14
, H05K 1/18
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 311 S
, H05K 1/14 A
, H05K 1/18 K
