特許

J-GLOBAL ID：200903081963386155

BGAパッケージ半導体素子及びその検査方法

発明者： 川上 俊夫
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191226
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022929
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 BGAパッケージ半導体素子の電気特性検査を、半田ボールに傷・へこみ・欠損などの外観不良を発生させることなく行う。【構成】 半導体チップの各端子と1対1に電気的に接続された電気特性検査のためのテストパッドを、半導体チップがマウントされる基板上に設ける。実施の形態では、半導体チップがダイボンディングされた面の導体パターン1をスルーホール2よりも外側に延長し、該延長部の表面にソルダーレジストを施さないようにしてテストパッド3を形成する。すなわち、テストパッド3を半田ボール7形成面と反対側の面に設ける。この半導体素子では、プローブピン等を半田ボール7に接触させることなく電気特性検査を行うことができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの各端子と1対1に電気的に接続された電気的特性検査のためのテストパッドを、半導体チップがマウントされる基板上に設けたことを特徴とするBGAパッケージ半導体素子。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/66 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/12 L