特許
J-GLOBAL ID：200903081974842772
回路モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020926
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231159
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 工程数を低減して生産性を高めるとともに、より高密度な実装を可能にし、しかも、二次不良を招くことのない回路モジュールの製造方法を提供する。【構成】 両面配線基板1の一方の面1Bに電子部品2を実装し、両面配線基板1の取付孔に端子3を一方の面1B側から圧入して仮固定するとともに、両面配線基板1の他方の面1Aにクリーム半田を印刷した後に電子部品2を搭載し、内方に折曲された複数の折り曲げ片4aを有するフレーム4を、両面配線基板1の上方から該両面配線基板1に、折り曲げ片4aを両面配線基板4のランドに当接させることにより載置し、前記一方の面1B側から圧入された端子3、前記他方の面1Aに搭載された電子部品2およびフレーム4を、リフロー法によって一括して半田付けするようにしている。
請求項（抜粋）：
電子部品が両面に実装されるとともに、端子が半田付けされる回路基板に、該回路基板の側面外周に沿う形状のフレームが、半田付けされてなる回路モジュールを製造する方法であって、前記回路基板の一方の面にクリーム半田を印刷するとともに、電子部品を搭載し、印刷された前記半田を加熱溶融して前記一方の面に電子部品を実装し、前記回路基板の取付孔に前記端子を仮固定するとともに、該回路基板の他方の面にクリーム半田を印刷し、前記他方の面に電子部品を搭載し、内方に折曲された複数の折り曲げ片を有する前記フレームを、前記他方の面が上にされた回路基板の上方から該回路基板に、前記折り曲げ片を前記他方の面に当接させることにより載置し、印刷された前記半田を加熱溶融して前記他方の面に搭載された電子部品、前記端子および前記フレームを、一括して半田付けすることを特徴とする回路モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, B23P 21/00 305
, H05K 13/04
