特許
J-GLOBAL ID：200903081984960803
ヒューズ端子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岸田 正行 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188949
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023498
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 ヒューズ端子の製作経済性、又はプリント基板への取付作業性を高め、さらには極数の変更、回路の変更に対し、容易に対応できるヒューズ端子の製造方法。【解決手段】 一端にブレード挟持圧接部27を有し、他端に回路接続端子部28を有する端子片22の多数が連結片23を介して連続形成された端子素材21を打抜き加工し、次いで該端子素材21の2個を1組として組合せ、かつ該組合された双方端子素材21が向い合うようにして対称に並設位置されるようにしてモールド成形型内にインサートし、次いでモールド成形型内にモールド材を射出して、上記ブレード挟持圧接部27、回路接続端子部28及び連結片23を除く他部を埋設するモールド樹脂30を介して双方端子素材21を一体に連結した。
請求項（抜粋）：
導電性金属板を素材として、一端にブレード挟持圧接部(27)を有し、他端に回路接続端子部(28)を有する端子片(22)の多数が連結片(23)を介して連続形成された端子素材(21)を打抜き加工し、次いで該端子素材(21)の2個を1組として組合せ、かつ該組合された双方端子素材(21)が向い合うようにして対称に並設位置されるようにしてモールド成形型内にインサートし、次いでモールド成形型内にモールド材を射出して、上記ブレード挟持圧接部(27)、回路接続端子部(28)及び連結片(23)を除く他部を埋設するモールド樹脂(30)を介して双方端子素材(21)を一体に連結したことを特徴とするヒューズ端子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 69/02
, H01H 85/14 B
5G502BA05
, 5G502BD08
, 5G502CC25
, 5G502JJ01
