特許

J-GLOBAL ID：200903081989855277

感光性ポリイミド樹脂前駆体及び接着剤

発明者： 藤井 弘文 ,  谷川 聡
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097482
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290501
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 半田リフロー温度においても、ボイドが発生しない感光性ポリイミド樹脂前駆体およびそれを用いて得られるパターン形成された接着剤を提供する。【解決手段】 感光性ポリイミド樹脂前駆体に特定のシリコーンを含有させる。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表わされるシリコーンを含有し、パターン形成後、熱圧着可能である感光性ポリイミド樹脂前駆体。【化1】

IPC (4件)：

C08L 79/08 ,  C09J 9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08

FI (4件)：

C08L 79/08 ,  C09J 9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z

Fターム (19件)：

4J002CD112 ,  4J002CM041 ,  4J002CP032 ,  4J002CP162 ,  4J002EU046 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ01 ,  4J002GP03 ,  4J040EC281 ,  4J040EC282 ,  4J040EH031 ,  4J040FA241 ,  4J040FA242 ,  4J040HC22 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040LA10 ,  4J040LA11 ,  4J040NA17