特許
J-GLOBAL ID：200903081995270825
メッキ用共通電極線
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001002911
公開番号（公開出願番号）：WO2001-078139
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月18日
要約：
【要約】主基板に複数個分の回路基板の導体パターンを一括して形成し、メッキ用共通電極線を介して前記複数個分の回路基板の導体パターンを同時にメッキする主基板のメッキ用共通電極線において、前記複数個分の回路基板20Aのパッド14aにそれぞれ接続する前記メッキ用共通電極線22が、前記主基板の表裏両面にスルーホール11を介して形成され、かつ、表裏両面のいずれにおいても、前記複数個分の回路基板に分割するためのカットラインを跨いで隣接する回路基板から蛇行して配線された構成としてある。
請求項（抜粋）：
主基板に複数個分の回路基板の導体パターンを一括して形成し、メッキ用共通電極線を介して前記複数個分の回路基板の導体パターンを同時にメッキする主基板のメッキ用共通電極線において、 前記複数個分の回路基板の導体パターンにそれぞれ接続する前記メッキ用共通電極線が、 前記主基板の表裏両面にスルーホールを介して接続形成され、かつ、表裏両面のいずれにおいても、前記複数個分の回路基板に分割するためのカットラインを跨いで隣接する回路基板から配線されている ことを特徴とするメッキ用共通電極線。
IPC (8件)：
C25D 17/06
, C25D 7/12
, C25D 17/10
, H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/24
, H05K 3/42 650
C25D 17/06 C
, C25D 7/12
, C25D 17/10 B
, H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
, H05K 3/24 A
, H05K 3/42 650 C
, H01L 23/12 Q
