特許
J-GLOBAL ID：200903081995737081
有機ELモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-241072
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058255
出願日： 1998年08月12日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 有機EL構造体への配線が最小となるような回路構成が可能で、有機EL構造体や回路構成素子への熱的ストレスが少なく、さらなる小型、薄型化が可能で、高信頼性で、低コスト化を図れ、しかも製造が容易で強度的にも優れた有機ELモジュールを提供する。【解決手段】 基板1と、この基板1上に形成された有機EL構造体と、この有機EL構造体を封止する封止板2とを有し、前記基板1上の封止板2が配置されている領域以外の部分には、有機EL構造体を駆動ないし制御するための回路3,4の少なくとも一部を有し、この回路を構成する回路構成素子3はチップオングラス実装されている有機ELモジュールとした。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板上に形成された有機EL構造体と、この有機EL構造体を封止する封止板とを有し、前記基板上の封止板が配置されている領域以外の部分には、有機EL構造体を駆動ないし制御するための回路の少なくとも一部を有し、この回路を構成する回路構成素子は、前記基板上に実装されている有機ELモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
3K007AB00
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB00
, 3K007BB01
, 3K007BB06
, 3K007BB07
, 3K007CA01
, 3K007CA02
, 3K007CA05
, 3K007CC05
, 3K007DA00
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 3K007GA00
