特許

J-GLOBAL ID：200903081997362190

コンデンサ用エポキシ樹脂組成物

発明者： 中原 武
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160934
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005464
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】コンデンサ、特にフィルムコンデンサの封止に適しているエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及び(C)硬化促進剤を含有してなるコンデンサ用エポキシ樹脂組成物。【効果】上記コンデンサ用エポキシ樹脂組成物は、金属層を腐触させないため、亜鉛、アルミニウム等又はこれらの合金からなる金属層を有するコンデンサの封止、保護に適している。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及び(C)硬化促進剤を含有してなるコンデンサ用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01G 4/18 301 ,  C08G 59/42 NHY ,  H01B 3/40 ,  H01G 4/24 301