特許

J-GLOBAL ID：200903082000320546

薬液塗布方法及びその装置

発明者： 福山 聡 ,  宮内 幹由 ,  中村 弘洋
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143183
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142320
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 所望の膜厚で均一な必要量の薬液をワーク上に効率良く塗布可能な薬液塗布方法および薬液塗布装置を提供する。【構成】 絶縁ガスの雰囲気内で、誘電率を有するワーク上に薬液を所定量滴下し、ワーク表面に対向し近接して設けられた電極と該ワークを設置する試料台との間に所定の電位差を印加し、電極とワーク上に形成された薬液層の表面との間に電位差を生じさせ、電極と薬液層との間隔を所定距離に保ち、薬液層に接触させることなく電極をワークの表面に沿って相対的に移動させ薬液層を静電引力でワーク表面上に広げ所定の膜厚で均一に成膜する薬液塗布方法およびその装置。

請求項（抜粋）：

絶縁ガスで充填された雰囲気内において、所定の誘電率を有するワーク上に所定量の薬液を滴下するステップと、前記ワークの表面に対向しかつ近接して設けられている電極と該ワークを設置する試料台との間に所定の電位差を印加することにより、該電極と該ワーク上に滴下された前記薬液層の表面との間に電位差を生じさせるステップと、前記電極と前記薬液層との間隔を所定距離に保ちながら、該薬液層に接触させることなく該電極を前記ワークの表面に沿って相対的に移動させ該薬液層を静電的な引力でワーク表面上に広げて所定の膜厚で均一に成膜するステップと、からなることを特徴とする薬液塗布方法。

IPC (6件)：

H01L 21/027 ,  B05B 5/08 ,  B05C 11/02 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 501

FI (2件)：

H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 564 D