特許

J-GLOBAL ID：200903082000584624

プリント配線基板用穴埋め液状樹脂及びビルドアップ配線基板

発明者： 常盤 忠史 ,  吉野 裕 ,  川原 隆志 ,  中野 隆博
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社 ,  日本ペイント株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-322846
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144420
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 小径高密度のスルーホールやインナーバイヤホールへの連続充填性及び硬化後の研磨性に優れる熱硬化性樹脂系小径用穴埋め樹脂の提供、並びに密着性に優れ、従ってまた接続信頼性に優れるビルドアップ配線基板の提供。【解決手段】 CASSON粘度式における降伏値が100〜800Pa、残留粘度が0.5〜8.0Pa・s の熱硬化性樹脂系小径用穴埋め樹脂;該穴埋め樹脂をスルーホールやインナーバイヤホールに充填せしめたビルドアップ配線基板。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に形成された穴径が300μm以下の小径高密度穴用の熱硬化性樹脂系穴埋め液状樹脂であって、CASSON粘度式における降伏値が100〜800Pa、残留粘度が0.5〜8.0Pa・s であることを特徴とするプリント配線基板用穴埋め液状樹脂。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  C08K 3/00 ,  C08L 87/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/28 C ,  C08K 3/00 ,  C08L 87/00 ,  H05K 3/46 T

Fターム (37件)：

4J002AA021 ,  4J002BC032 ,  4J002BG002 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CC191 ,  4J002CD001 ,  4J002CD002 ,  4J002CF001 ,  4J002CF011 ,  4J002CP031 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314BB06 ,  5E314CC07 ,  5E314EE02 ,  5E314FF08 ,  5E314GG11 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346EE09 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28