特許

J-GLOBAL ID：200903082001491174

研磨方法及び研磨装置

発明者： 佐竹 光成 ,  西尾 幹夫 ,  村上 友康
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318926
公開番号（公開出願番号）：特開平10-156708
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 研磨パッドにより研磨される基板の被研磨面における研磨速度のばらつきを低減する。【解決手段】 回転可能に設けられた定盤11の上には研磨パッド12が貼着されており、該研磨パッド12の上には、基板13を保持するキャリアー14と、研磨パッド12の中心付近の上に研磨剤15を供給する研磨剤供給管16とが設けられている。研磨パッド12におけるキャリアー14よりも定盤回転方向手前側の上方には、可視光や赤外光等を研磨パッド12の表面に対して部分的に照射する2つのランプ20が設けられており、研磨パッド12における基板13との接触領域のうち、研磨パッド12の回転中心から近い領域及び回転中心から遠い領域は2つのランプ20によりそれぞれ加熱される。

請求項（抜粋）：

回転する定盤の上に固定された研磨パッドの表面に研磨剤を供給しながら基板の被研磨面を押し付けて該被研磨面を研磨する研磨方法であって、前記基板の被研磨面を研磨する際に、前記研磨パッドの表面における該研磨パッドの回転に伴って前記被研磨面が接する接触領域のうち、前記被研磨面の研磨速度が相対的に遅い領域が接する領域である所定領域を加熱する研磨パッド加熱工程を備えていることを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 F ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-265262
  
• 特開平2-199832
  
• ポリッシング定盤の温度制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344952   出願人：東芝機械株式会社