特許

J-GLOBAL ID：200903082022019610

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 松尾 誠
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-140138
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323050
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、金属水酸化物固溶体及びほう酸亜鉛をチタネート系カップリング剤により表面処理した難燃剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式(2)で示されるほう酸亜鉛を一般式(3)で示されるチタネート系カップリング剤、或いは一般式(4)で示されるアルミニウム系カップリング剤により表面処理されたものの中から選ばれる1種以上を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-yM2+y (OH)2 (1)(式中M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+及びZn2+の群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、yは0.01≦y≦0.5である。)pZnO・qB2O3・rH2O (2)(式中p、q、rは正数。)【化1】(式中R1は炭素数1〜6のアルキル基を示す。XはC、N、P、S、O、Hからなる有機基の中から選択される基である。式中R2、R3は炭素数1〜20の有機基であり、酸素原子を含んでいてもよく、これらは互いに結合してもよい。式中R4は炭素数1〜20の有機基であり、酸素原子を含んでいてもよい。式中R5は炭素数1〜20のアルキル基を示す。)【化2】(式中R6は炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲンの中から選択される原子又は基を示す。)

IPC (8件)：

C08G 59/62 ZAB ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/62 ZAB ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (52件)：

4J002CC03X ,  4J002CC10X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD18W ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK007 ,  4J002EU118 ,  4J002EU208 ,  4J002EW138 ,  4J002FB087 ,  4J002FB167 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002FD14X ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AK02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20