特許

J-GLOBAL ID：200903082022170394

高放熱性合金、放熱板、半導体素子用パッケージ、およびこれらの製造方法

発明者： 鈴木 克典
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (4件)： 浅見 保男 ,  高橋 英生 ,  武山 吉孝 ,  鈴木 隆盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-073554
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277855
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】製造が容易で、低熱膨張係数で高放熱性のタングステン-銅合金の液相焼結体またはモリブデン-銅合金の液相焼結体からなる高放熱性合金、この高放熱性合金を用いた放熱板、この放熱板を用いた半導体素子用パッケージ、およびこれらの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、銅を25〜50質量%含有するタングステン-銅(またはモリブデン-銅)合金からなる高放熱性合金であって、タングステン(またはモリブデン)粒子12が連続して結合した三次元網目状構造の骨格を形成しているとともに、これらの骨格内に銅11が充填されおり、タングステン(またはモリブデン)12の原料粉末の平均粒径が0.1μm以上で1.0μm未満で、銅11の原料粉末の平均粒径がタングステン(またはモリブデン)の原料粉末の平均粒径の5倍以上で、5.0μm未満である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

銅を25〜50質量%含有するタングステン-銅合金またはモリブデン-銅合金からなる高放熱性合金であって、 タングステン粒子またはモリブデン粒子が連続して結合した三次元網目状構造の骨格が形成されているとともに、これらの骨格内に銅が充填されており、 前記タングステン粒子またはモリブデン粒子の原料粉末の平均粒径が0.1μm以上、1.0μm未満で、 前記銅の原料粉末の平均粒径が前記タングステン粒子またはモリブデン粒子の原料粉末の平均粒径の5倍以上で、5.0μm未満であることを特徴とする高放熱性合金。

IPC (4件)：

C22C27/04 ,  B22F3/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/373

FI (4件)：

C22C27/04 ,  B22F3/10 101 ,  H01L23/12 301J ,  H01L23/36 M

Fターム (8件)：

4K018AA20 ,  4K018AA22 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018CA11 ,  4K018DA18 ,  4K018KA32 ,  5F036BD01