特許
J-GLOBAL ID:200903082029629350
プラチナ温度センサおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 秀隆
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-593928
公開番号(公開出願番号):特表2002-535609
出願日: 2000年01月12日
公開日(公表日): 2002年10月22日
要約:
【要約】プラチナ温度センサは、セラミック基板(4)と、このセラミック基板に設けられたプラチナ薄膜抵抗体(2)と、セラミックカバー層(16)と、セラミックグリーン層を加圧し熱処理することによって形成される連結層(14,20)とを備える。セラミックカバー層(16)は、連結層(14,20)を介して、プラチナ薄膜抵抗体(2)が外部環境に対して封止状態で閉じ込められるように、セラミック基板(4)と連結される。
請求項(抜粋):
セラミック基板(4)と、上記セラミック基板(4)上に設けられたプラチナ薄膜抵抗体(2)と、セラミックカバー層(16)と、セラミックグリーン層を加圧し熱処理することによって形成される連結層(14,20)であって、上記プラチナ薄膜抵抗体(2)が外部環境に対して封止状態で閉じ込められるように上記セラミックカバー層(16)と上記セラミック基板(4)とを連結する連結層(14,20)と、を含むプラチナ温度センサ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
5E034AA09
, 5E034AB08
, 5E034AC12
, 5E034DA02
, 5E034DB03
, 5E034DE05
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (4件)
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特表平3-500349
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特開昭64-065427
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特表平3-500349
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