特許
J-GLOBAL ID：200903082037393187
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-151724
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343605
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 多階層構造化が可能で、多端子化に対応でき、内蔵回路を各階層基板に振り分けた際、各基板に振り分けた回路の独立性が確保し易く、故障基板の交換が容易であると共に、高周波領域の回路にも対応できる集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】 基板1に設けた厚膜導体6にSCICチップ4、チップ部品5を実装した集積回路基板の端子パッド3にボール状端子を設けた構造とし、多端子化、高周波回路への対応可能にしたものである。
請求項（抜粋）：
基板に少なくとも半導体モノリシックIC、チップ部品と共に端子パッドを備え、この端子パッドにボール状端子を取り付けたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, H01L 25/04
, H01L 25/18
