特許
J-GLOBAL ID：200903082040033213
バンプの形成法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349054
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204228
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 ダレの発生を防止し、しかも短時間で微細な形状のバンプを形成する方法を提供する。【構成】 半導体基板1の表面の電極パッド2上にバンプ7を形成し、RTA装置17を用いて前記バンプ7を焼成する電極パッドが形成された基板表面の電極パッド2上にスクリーン印刷によりバンプの材料である金属ペーストを印刷し、そののち基板をハロゲンランプ15などの光などの照射によるRTA装置17を用いて金属ペースト成形体を焼成することによりバンプを形成する。
請求項（抜粋）：
基板に設けられた電極パッド上にスクリーン印刷によりバンプ材料である金属ペーストを印刷し、該バンプ材料を短時間熱処理装置で加熱焼成することを特徴とするバンプの形成法。
IPC (2件)：
引用特許：
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