特許
J-GLOBAL ID：200903082045432876
電子部品の位置検出方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-076613
公開番号（公開出願番号）：特開平6-288732
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装設備における画像認識処理において、電極が格子状に配された部品の位置規正情報を高速かつ高精度に検出する方法と背景とボディの境界での輝度変化に影響されることのない信頼性の高い位置検出方法を提供する。【構成】 まず、電極が格子状に配された電子部品を撮像し画像パターンを得る。電子部品の画像パターンの大まかな傾きを求め外周に配された電極位置を検出する処理ウィンドウを設定する。設定したウィンドウ内の最大輝度変化と平均輝度変化の差を投影したデータもしくは輝度の差分和を投影したデータから外周電極列の両端の電極位置を検出し、それをもとに外周に配された電極位置を個々に検出する。検出した外周電極位置から位置規正情報を算出する。
請求項（抜粋）：
電極が部品ボディの内側に格子状に配された電子部品を認識対象物とし、認識対象物を撮像して画像パターンを得る第1工程と、前記画像パターンにおける部品ボディの外形形状から大まかな部品の傾きを検出する第2工程と、格子状に配された電極群のうちで外周に配されている電極の列から大まかな電極の位置を検出する第3工程と、第3工程により検出された大まかな位置をもとに外周に配されている電極の個々の位置を検出する第4工程と、第4工程により検出された外周に配されている電極の個々の位置から部品の実装に必要な位置規正情報を算出する第5工程から構成される、格子状に電極が配された電子部品の位置検出方法。
IPC (2件)：
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