特許
J-GLOBAL ID：200903082046547766
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173265
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030053
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 少ないコストアップでインダクタンスの低減などの電気特性の改善が図れる。【構成】 半導体装置用リードフレームは、図1に示すように半導体素子を搭載するための半導体素子搭載部2と内部リード3とを有するリードフレーム1と、この内部リード3の上面に半導体素子搭載部2を囲むようにして二連に貼り付けられる、銅などの金属層を有する環状部材4とから構成されている。環状部材4は、一面に数十μm厚の銅などの金属箔がラミネートされ、他面に接着剤が被覆された数十μm厚の環状のポリイミドフィルムからなる。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載される半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部に一端が近接して設けられた少なくとも電源リードおよび接地リードを含む内部リードと、前記内部リード上に貼り付けられた、金属層を主体とする、電源系および接地系の環状部材とを備え、前記半導体素子の電源系電極と前記電源リードとが電気的に接続され、かつ電源系の環状部材と前記電源リードとが電気的に接続され、さらに前記半導体素子の接地系電極と前記接地リードとが電気的に接続され、かつ接地系の環状部材と前記接地リードとが電気的に接続されることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
引用特許：
前のページに戻る
