特許

J-GLOBAL ID：200903082054352850

端子板およびその製造方法

発明者： 絹田 精鎮
出願人/特許権者： 株式会社オプトニクス精密
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-370316
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191453
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 端子板を構成する支持板部とバネ作用のある電気接続部品を高精度な構造にする。また、簡便な製造方法によって機械的に強い、均一な特性を持った端子板を製造し、多種類のLSIに対応した高精度の端子板を低コストで提供する。【解決手段】 端子板100は貫通孔4を持つ支持板部1とこれに組み入れられた電気接続部品5から構成されていて、支持板部1はLSIと同じ熱膨張係数をもつ導体部2とこれを覆ってなる絶縁体部3から構成されいる。また、電気接続部品5は金属細線群あるいは金属板バネを支持板に固定して構成されている。支持板部1の導体部2と電気接続部品5の金属細線あるいは金属板バネを電解鍍金によって形成する。支持板部1と電気接続部品5はどちらの場合も高精度の樹脂パターンに電解鍍金によって一括に金属を埋め込んで形成し、両者を一括して組み込んで端子板100が得られる。

請求項（抜粋）：

支持板部と電気接続部品の構成からなる端子板において、少なくとも支持板部は、貫通孔のある導体部とこれを覆ってなる絶縁体部によって構成されていることを特徴とした端子板。

IPC (3件)：

H01R 9/22 ,  H01R 43/20 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

H01R 9/22 ,  H01R 43/20 Z ,  G01R 31/26 H