プリプレグ、積層板、金属張積層板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307714
公開番号（公開出願番号）：特開2002-114855
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【目的】 Tgや耐熱性および加工性を低下させることなく成形時の樹脂流れを抑制させたプリント配線板用プリプレグとこれを用いて成形された高板厚精度の積層板を提供する。【構成】 (a)エポキシ当量が100〜1000で重量平均分子量が10000以上の反応末端にエポキシ基を有する直鎖状の高分子量エポキシ樹脂、(b)エポキシ当量が100〜1000で重量平均分子量が5000以下の低分子量エポキシ樹脂、(c)硬化剤、(d)硬化促進剤を必須成分として配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸し、加熱して、Bステージ化することによりプリント配線板用プリプレグを得る。その際,(a)をエポキシ樹脂全固形分100重量部に対して1〜15重量部配合することで良好な特性が得られる。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ当量が200〜1000で重量平均分子量が10000以上の高分子量エポキシ樹脂、(b)エポキシ当量が100〜1000で重量平均分子量が5000以下の低分子量エポキシ樹脂を必須成分として配合したワニスを基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。

IPC (6件)：

C08J 5/24 CFC , B29B 11/16 , B32B 15/08 105 , H01B 3/40 , B29K105:06 , C08L 63:00

FI (6件)：

C08J 5/24 CFC , B29B 11/16 , B32B 15/08 105 Z , H01B 3/40 P , B29K105:06 , C08L 63:00

Fターム (39件)：

4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD23 , 4F072AD26 , 4F072AD28 , 4F072AD32 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AF26 , 4F072AF27 , 4F072AF28 , 4F072AF30 , 4F072AF31 , 4F072AG02 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AL09 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4F072AL14 , 4F100AB01B , 4F100AB33B , 4F100AK53A , 4F100AK53K , 4F100BA02 , 4F100DH01A , 4F100GB41 , 4F100JA05 , 4F100JA06 , 4F100JJ03 , 4F100YY00A , 5G305AA06 , 5G305AA14 , 5G305BA21 , 5G305BA25 , 5G305BA26 , 5G305CA15

引用特許：

審査官引用 (3件)

積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-304867 出願人：松下電工株式会社
特開昭61-209234
積層板用プリプレグ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-068279 出願人：住友ベークライト株式会社

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