特許
J-GLOBAL ID：200903082062714966
バンプ形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275464
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104264
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 工数が著しく少なくて生産性が高く、しかもコストが低く、その上量産化が可能なバンプの形成方法を提供する。【構成】 バンプ材料を圧延して作成した極薄細幅のテープの先端部を、ウェハー上の半導体素子の周縁部に配設された電極パッドに、超音波ツールにより熱圧着し、その直後に長手方向で圧着端を切断することを繰り返して、各電極パッド上に順次バンプを形成するバンプ形成方法。
請求項（抜粋）：
バンプ材料を圧延して作成した極薄細幅のテープの先端部を、ウェハー上の半導体素子の周縁部に配設された電極パッドに、超音波ツールにより熱圧着し、その直後にテープの長手方向で圧着端を切断することを繰り返して、電極パッド上に順次バンプを形成することを特徴とするバンプ形成方法。
FI (2件)：
H01L 21/92 F
, H01L 21/92 D
