特許
J-GLOBAL ID：200903082069975838
TABスペーサーおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205098
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047854
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】熱成形及び厚み調整が容易にできる特定の化学構造から成る熱可塑性ポリイミドフィルムを用い、耐熱性及び寸法安定性の優れたTABスペーサーを提供することを目的とした。【構成】本発明のTABスペーサーは、溶融押出法によって製膜した特定の熱可塑性ポリイミドフィルムを、100〜320°Cの温度範囲内に加熱した後、室温以上に保持した金型を用いて、該フィルムの幅方向両端部に複曲面の凹凸部を形成することにより、得られる。得られたTABスペーサーは、TABスペーサーとしての使用中に成形部分の変形防止を含め、その加熱収縮率は、260°Cで0.5%未満であることが好ましい。
請求項（抜粋）：
分子構造が一般式(1)〔化1〕【化1】で表される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイミドからなることを特徴とするTABスペーサー。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, C08J 5/18 CFG
, C08L 79:08
