特許

J-GLOBAL ID：200903082078677696

非接触タグ製造時のICチップ電極接続方法

発明者： 黒丸 廣志 ,  桐山 聰 ,  厚見 真喜男
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207966
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054546
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 ICチップのチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成しておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、又、同時に基板の表裏面にそれぞれ形成された電極部どうしをも容易に且つ確実に電気的に接続することができるようにする。【解決手段】 フィルム状絶縁基板2におけるチップ非対向電極部4cの形成面から、局所的な圧力をかけて、フィルム状絶縁基板2を貫通するスルーホール6を形成することにより、スルーホール6の内壁部に、チップ非対向電極部4cとの導通部を形成するとともに、チップ対向電極部4aに、チップ電極部3へ突出する突出接点部6aを形成するように構成する。

請求項（抜粋）：

チップ電極部を有するICチップと、表裏面に金属箔パターン部をそれぞれ形成されたフィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグを製造する際に、該ICチップの該チップ電極部と、該フィルム状絶縁基板の該金属箔パターン部において該チップ電極部と対向するように設けられたチップ対向電極部及び該チップ対向電極部の形成面とは反対側のフィルム状絶縁基板面において該チップ対向電極部と対向する位置に形成されたチップ非対向電極部とを接続する電極接続工程時に、該フィルム状絶縁基板における該チップ非対向電極部の形成面から、局所的な圧力をかけて、該フィルム状絶縁基板を貫通するスルーホールを形成することにより、該スルーホールの内壁部に、該チップ非対向電極部との導通部を形成するとともに、該チップ対向電極部に、該チップ電極部へ突出する突出接点部を形成することを特徴とする、非接触タグ製造時のICチップ電極接続方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  G01S 13/75 ,  G01S 13/76 ,  G01S 13/79

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  G01S 13/80