特許
J-GLOBAL ID：200903082082086562
ベアチップ実装方法および半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山内 梅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134851
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326852
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 良好な放熱特性を持つことのできるベアチップ実装方法およびこの方法を使用した半導体集積回路装置を実現する。【解決手段】 半導体ベアチップ101の側面には、良熱伝導性の接着剤102により良熱伝導性の枠状部材103が固定されている。半導体ベアチップ101には金からなる第1のバンプ1041 が形成されており、枠状部材103の上には金からなる第2のバンプ1042 が形成されている。第1のバンプ1041 と第2のバンプ1042 は、共にアルミナからなる誘電体基板105の対向する箇所に接続されている。半導体ベアチップ101が発生した熱は、第1のバンプ1041 から誘電体基板105に逃げるだけでなく、枠状部材103から外部および第2のバンプ1042 を介して誘電体基板105にも逃げるので、良好な放熱特性を得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体ベアチップの側面を取り囲むように良熱伝導性の枠状部材を取り付ける第1の工程と、枠状部材との間に良熱伝導性の材料を介在させるようにして誘電体基板に半導体ベアチップをフリップチップ実装する第2の工程とを具備することを特徴とするベアチップ実装方法。
IPC (2件)：
H01L 23/34
, H01L 21/60 311
H01L 23/34 A
, H01L 21/60 311 Q
