特許

J-GLOBAL ID：200903082086338191

印刷回路用銅張フイルムおよびその製法

発明者： 牛田 敬二
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (1件)： 友松 英爾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-140959
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315740
出願日： 1992年05月06日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性にも、接着性にも優れた新規な印刷回路用銅張フイルムとそれを製造するための方法を提供する点。【構成】 (a-1)アルミニウム層、(a-2)銅薄層、(b)酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ばれた接着補強層および(c)耐熱性合成樹脂フイルム層よりなる積層構造物からアルミニウム層を除去することを特徴とする製造法及び該製造法で得られた印刷回路用銅張フイルム。

請求項（抜粋）：

(a)銅薄層、(b)酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ばれた接着補強層および(c)耐熱性合成樹脂フイルム層よりなることを特徴とする印刷回路用銅張フイルム。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-084326
  
• 特開昭56-030859
  
• 特開平2-084326
  
• 特開昭56-030859