特許

J-GLOBAL ID：200903082086708584

基板接続装置

発明者： 施 磊 ,  ▲高▼梨 立男
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-028318
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217517
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】簡単な構成で2以上の基板を容易に電気的接続可能ならしめ、更に挿入する基板が挿入先の基板の嵌合用開口部の中で不必要に移動しないように固定可能とした基板接続装置を提供する。【解決手段】本発明では、第1の基板1には、非直線状の溝2が設けられ、その凸部には、半田付け用のランドパターン部4が形成されている。そして、第2の基板3は、上記第1の基板1の溝2に、その導通部が上記ランドパターン部4に電気的に接続されるように嵌合され、半田付けされる。

請求項（抜粋）：

第1の基板と、上記第1の基板が挿入され、上記第1の基板の厚み方向に上記第1の基板が移動を不能とした溝を有する第2の基板と、を有することを特徴とした基板接続装置。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  G03B 17/02 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H05K 1/11 D ,  G03B 17/02 ,  H05K 1/14 C

Fターム (19件)：

2H100BB07 ,  2H100BB11 ,  5E317AA07 ,  5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317CC60 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20 ,  5E344AA08 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CD12 ,  5E344DD02 ,  5E344DD15 ,  5E344EE11