特許

J-GLOBAL ID：200903082088819090

ユニットの筺体

発明者： 中樋 和男
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074485
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291471
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 接地接続と連結固定作業とを簡単に行い得るようにする。【構成】 電子回路ブロックを内蔵した複数のユニット1,2を連結して構成するシステム装置のためのユニットの筺体10,20であって、筺体は該筺体に電気的に導通する嵌合凹部12,22と嵌合凸部14,24とを備え、嵌合凹部12は連接する筺体20の嵌合凸部24に機械的に結合する連結手段を備えると共に電気的な導通を図る筺体間導通手段を備え、嵌合凸部24は連接する筺体10の嵌合凹部12に機械的に結合する連結手段を備えると共に電気的な導通を図る筺体間導通手段を備えるようにした。また、前記嵌合凹部と嵌合凸部とのそれぞれの当接面に、嵌合凹部と嵌合凸部との嵌合と同時に双方の筺体の内蔵している電子回路ブロック相互間を接続するコネクタを付加した。

請求項（抜粋）：

電子回路ブロックを内蔵した複数のユニットをそれぞれ連結して構成するシステム装置のための前記ユニットの筺体であって、該筺体は該筺体に電気的に導通する嵌合凹部と嵌合凸部とを備え、該嵌合凹部は連接する筺体の嵌合凸部に機械的に結合する連結手段を備えると共に電気的な導通を図る筺体間導通手段を備え、該嵌合凸部は連接する筺体の嵌合凹部に機械的に結合する連結手段を備えると共に電気的な導通を図る筺体間導通手段を備えることを特徴とするユニットの筺体。